PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中有多種質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，分布在整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的各個工位，為保障PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量起到至關(guān)重要的作用。下面廣州PCBA加工廠同森電子給大家簡單介紹一些常見的質(zhì)量檢測設(shè)備，如SPI錫膏檢測儀、AOI自動光學(xué)檢測儀、X-ray射線檢測儀等。

一、SPI錫膏檢測儀

    錫膏印刷是SMT貼片加工的前端工序，錫膏印刷的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量也是有直接影響的，在SMT貼片中產(chǎn)生的加工不良現(xiàn)象有大部分都是由于錫膏印刷不良導(dǎo)致的。SPI錫膏檢測儀的主要作用是檢測錫膏的印刷量、高度、面積、平整度等參數(shù)，還能檢測出錫膏印刷是否出現(xiàn)偏移、拉尖、架橋、缺陷破損等問題。

二、AOI自動光學(xué)檢測儀

    AOI自動光學(xué)檢測儀是現(xiàn)今電子制造業(yè)確保PCBA加工質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中AOI光學(xué)檢測設(shè)備可以通過高清攝像頭來采集電路板的圖像然后和提前錄入系統(tǒng)中合格樣板的參數(shù)進行對比并以此來檢測SMT貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量是否符合要求。AOI檢測設(shè)備可以放在錫膏印刷之后、回流焊前、回流焊后等多個位置，并且能夠有效的識別出錫膏印刷問題、漏貼、錯貼、元器件偏移、虛焊、錫裂等加工不良問題。

三、X-RAY檢測儀

X-RAY檢測是在不破壞被檢產(chǎn)品的前提下使用低能量X光來穿透PCBA并檢測出相關(guān)位置的焊點質(zhì)量，如BGA、QFN等元器件的焊點是在元器件下方的，使用常規(guī)設(shè)備和目檢是很難直接檢測出焊點質(zhì)量是否出現(xiàn)不良、元器件內(nèi)部是否存在受損等問題。

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